Embedded / 韌體 / 硬體 名詞表
彙整知識庫中所有嵌入式系統、韌體、硬體與半導體筆記出現過的名詞，用於從名詞反查回原始筆記。文章清單見 Embedded 系列索引。
ARM Trusted Firmware（BL1
BL33、EL0EL3、TrustZone、Secure/Normal World、PSCI、SMC、TBBR、OP-TEE 等）術語不在此重複，見 Android 名詞表 第五節。
一、開機與 Bootloader
泛用概念
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| Reset vector | CPU 上電或 reset 後 PC 指向的固定位址，從此取第一條指令，執行 SoC 內建的 boot ROM／第一段 code | 開機流程（泛用概念） |
| 多階段開機（multi-stage） | 早期程式空間極小（可能只有幾 KB SRAM），需分階段逐步載入，每階段初始化足夠硬體再交棒給下一階段 | 開機流程（泛用概念） |
| Chain of trust（信任鏈） | Secure boot 中每一階段驗證下一階段簽章後才執行 | 開機流程（泛用概念） |
| Root of trust | 信任鏈的起點，通常是不可竄改的 boot ROM | 開機流程（泛用概念） |
x86（BIOS / UEFI / GRUB）
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
Reset Vector 0xFFFFFFF0 | x86 上電後 CS:IP 設為 0xFFFF:0xFFF0（映射至 0xFFFFFFF0），指向主機板 SPI Flash 上的韌體 | x86 Linux Boot Flow |
| BSP / AP | 多核 CPU 中只有 BSP（Bootstrap Processor） 跑開機流程，其他核心 AP（Application Processor） 等待被喚醒 | x86 Linux Boot Flow |
| Real / Protected / Long Mode | x86 CPU 模式：16-bit Real Mode（開機初期、只能定址 1MB）→ 32-bit Protected Mode → 64-bit Long Mode（現代 kernel 標準）→ 啟用 MMU | x86 Linux Boot Flow |
| BIOS | 傳統韌體。開機執行 POST，遍歷 Boot Order，經 INT 13h 讀取 MBR | x86 Linux Boot Flow |
| POST（Power-On Self Test） | 韌體開機時的硬體自我測試（CPU／DRAM／晶片組／儲存／VGA），出錯發出 beep code | x86 Linux Boot Flow |
| MBR | 磁碟第一個磁區（512 bytes），含 Stage 1 bootstrap code（446 bytes）、4 個分割表項與結尾 magic number；載入至 0x7C00 執行 | x86 Linux Boot Flow |
Magic Number 0x55AA | MBR 結尾兩 bytes，BIOS 用來確認該磁區可開機 | x86 Linux Boot Flow |
| UEFI | BIOS 的現代替代品，32/64-bit、支援 GPT、Secure Boot、圖形 UI 與 PXE 網路開機 | x86 Linux Boot Flow |
| SEC / PEI / DXE / BDS | UEFI PI 規範四階段：SEC（Cache-as-RAM、最早信任根）→ PEI（Pre-EFI，初始化 DRAM、載入 DXE Core）→ DXE（Driver Execution Environment，載入驅動）→ BDS（Boot Device Selection，讀 NVRAM 的 BootOrder） | x86 Linux Boot Flow |
| Cache-as-RAM | DRAM 尚未初始化時，把 CPU 快取當 RAM 用，供 SEC 階段執行 | x86 Linux Boot Flow |
| ESP（EFI System Partition） | FAT32 分割區，存放 .efi 開機程式（如 BOOTX64.EFI、shimx64.efi、grubx64.efi） | x86 Linux Boot Flow |
| Secure Boot（PK / KEK / db） | UEFI 逐層驗證簽章：Platform Key → Key Exchange Key → 簽章資料庫 db → shim／bootloader → kernel，防 Bootkit | x86 Linux Boot Flow |
| shim | Secure Boot 下的第一階 EFI 程式（shimx64.efi），再去載入 grubx64.efi | x86 Linux Boot Flow |
| GRUB Stage 1 / 1.5 / 2 | Legacy GRUB 分階段：Stage 1（MBR，446 bytes，只夠跳轉）→ Stage 1.5（MBR Gap，提供檔案系統驅動）→ Stage 2（完整環境、讀 grub.cfg）。UEFI 模式 grubx64.efi 直接含完整 GRUB | x86 Linux Boot Flow |
| e820 map | BIOS/GRUB 傳給 kernel 的記憶體映射表 | x86 Linux Boot Flow |
vmlinuz / vmlinux | vmlinuz 為壓縮過的 kernel image，自帶解壓縮 stub 解出真正的 vmlinux ELF，再跳進 start_kernel() | x86 Linux Boot Flow |
| initramfs / initrd | kernel 內建的暫時 in-memory rootfs，載入掛載真 rootfs 前所需的模組（dm_crypt、RAID、NVMe…），完成後 pivot_root／switch_root 切換 | x86 Linux Boot Flow、RISC-V Linux Boot Flow |
pivot_root / switch_root | 從 initramfs 切換到真正 rootfs 並執行 /sbin/init 的動作 | x86 Linux Boot Flow |
| MBR vs GPT | 分割表格式：MBR 上限 2TB、4 主分割區；GPT 上限 9.4ZB、預設 128 分割區、有備份表與 GUID，配 UEFI 使用 | x86 Linux Boot Flow |
systemd-analyze | 分析開機時間：blame（各服務耗時）、critical-chain（關鍵路徑）、plot（視覺化） | x86 Linux Boot Flow |
os-prober / update-grub | 灌 Windows 覆蓋 GRUB 後修復：sudo os-prober 找出其他 OS 分割區、sudo update-grub 重建選單 | GRUB 修復 |
RISC-V（OpenSBI / SBI）
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| ZSBL（Zero Stage Bootloader） | 片上 ROM 內建、不可修改的第一段 code，初始化基本時鐘與 SRAM，把 FSBL 載入 SRAM 後跳轉 | RISC-V Linux Boot Flow |
| FSBL（First Stage Bootloader） | 第一階 bootloader（如 SiFive FSBL、oreboot、或由 U-Boot SPL 扮演），做 DRAM 初始化並載入 OpenSBI | RISC-V Linux Boot Flow |
| OpenSBI | 開源 M-mode 韌體，實作 SBI 介面、傳遞 FDT 位址、切換至 S-mode 跳進 U-Boot 或 kernel | RISC-V Linux Boot Flow |
| SBI（Supervisor Binary Interface） | 定義 S-mode（kernel）與 M-mode（韌體）之間標準介面，類比 x86 BIOS INT 或 ARM 的 PSCI | RISC-V Linux Boot Flow |
| M / S / U-mode | RISC-V 三個特權層級：M-mode（OpenSBI、bootloader，最高權）、S-mode（kernel、hypervisor）、U-mode（應用程式） | RISC-V Linux Boot Flow |
ecall | S-mode 向下呼叫 M-mode 韌體的指令（類 syscall），SBI 呼叫的觸發方式 | RISC-V Linux Boot Flow |
| SBI 呼叫慣例 | a7=Extension ID、a6=Function ID、a0~a5=參數；ecall 後 a0=錯誤碼、a1=返回值 | RISC-V Linux Boot Flow |
| CSR（Control and Status Registers） | M/S-mode 的控制暫存器，如 mhartid、mstatus、mepc、mtvec、satp、sstatus、sepc | RISC-V Linux Boot Flow |
| hart | Hardware Thread，RISC-V 的硬體執行緒。Hart 0 為 primary hart 跑開機流程，其餘 secondary hart WFI 等待喚醒 | RISC-V Linux Boot Flow |
| HSM（Hart State Management） | OpenSBI 的 SBI 擴充，負責多核 hart 的啟停管理（sbi_hsm） | RISC-V Linux Boot Flow |
| PMP（Physical Memory Protection） | M-mode 設定的實體記憶體保護，OpenSBI 初始化 M-mode 環境時設定 | RISC-V Linux Boot Flow |
fw_jump / fw_payload / fw_dynamic | OpenSBI 三種韌體映像：fw_payload（把 U-Boot/kernel 打包進來，QEMU 常用）、fw_jump（跳轉到固定位址）、fw_dynamic（前階段動態傳遞下一階段資訊，現代主流） | RISC-V Linux Boot Flow |
| FDT（Flattened Device Tree） | 扁平化的 device tree，OpenSBI 把其位址放在 a1 暫存器傳給下一階段，kernel 以 early_init_fdt() 解析 | RISC-V Linux Boot Flow |
| Sv39 / Sv48 / Sv57 | RISC-V 分頁模式：Sv39（39-bit 虛擬位址、3 層頁表、64-bit Linux 預設）、Sv48（4 層）、Sv57（5 層） | RISC-V Linux Boot Flow |
| CLINT | Core Local Interruptor，處理軟體中斷（IPI）與計時器中斷，每個 hart 各一組 | RISC-V Linux Boot Flow |
| PLIC | Platform-Level Interrupt Controller，處理外部中斷（UART、GPIO、NVMe…），可設各 hart 的優先權與 mask | RISC-V Linux Boot Flow |
extlinux.conf | 類 GRUB 的 U-Boot 開機設定檔（DEFAULT／LABEL／KERNEL／FDT／APPEND） | RISC-V Linux Boot Flow |
U-Boot
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| U-Boot（Das U-Boot） | 嵌入式平台最常見的開源 bootloader，初始化硬體、載入 kernel 與 device tree，提供互動式命令列 | Das U-Boot、嵌入式系統背景知識 |
| U-Boot SPL vs Proper | SoC 剛上電只有小容量 SRAM，先跑輕量 SPL 初始化 DRAM，再載入完整的 U-Boot Proper | RISC-V Linux Boot Flow |
bootcmd | U-Boot 環境變數：自動開機倒數結束後執行的指令 | Das U-Boot |
bootargs | U-Boot 環境變數：傳給 Linux kernel 的 cmdline（如 console=ttyS0,115200 root=/dev/mmcblk0p2） | Das U-Boot |
printenv / setenv / saveenv | 列出／設定／存回 flash（eMMC/NAND/SPI）中的環境變數 | Das U-Boot |
tftp / fatload | 從網路（TFTP）或本地儲存（MMC FAT）把 kernel 與 dtb 載入到指定記憶體位址 | Das U-Boot |
booti / bootm | 啟動 kernel。booti 三引數為 <kernel>、<initrd>（- 表無）、<dtb> 的載入位址 | Das U-Boot |
| FIT Image | Flattened Image Tree，把 kernel + DTB + initramfs 打包成一檔的 U-Boot 標準格式 | RISC-V Linux Boot Flow |
二、建置系統
Yocto
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| Yocto Project | 打造客製化 embedded Linux 發行版的建構框架——不是發行版，而是幫你建出專屬 toolchain／kernel／rootfs 的工具集 | Yocto Project |
| BitBake | Yocto 的任務排程與建構引擎，解析 recipe、處理相依、執行 fetch/compile/package 等 task | Yocto Project |
| OpenEmbedded | 與 BitBake 搭配的核心 metadata 集，提供大量基礎 recipe | Yocto Project |
Recipe（.bb） | 描述如何建一個套件：原始碼來源（SRC_URI）、版本、相依（DEPENDS）、編譯與安裝步驟 | Yocto Project |
SRC_URI | recipe 中指定原始碼來源的變數 | Yocto Project |
DEPENDS | recipe 中指定建置相依的變數 | Yocto Project |
Layer（meta-*） | 一組 recipe／設定的集合，可疊加組合（meta、meta-poky、BSP 的 meta-<vendor>），以 bblayers.conf 管理啟用哪些 layer | Yocto Project |
MACHINE / DISTRO | MACHINE 指定目標硬體、DISTRO 指定發行版政策，設在 conf/local.conf | Yocto Project |
oe-init-build-env | source 它以設定環境並進入 build/ 目錄 | Yocto Project |
bitbake core-image-minimal | 建構目標 image，產物在 tmp/deploy/images/<machine>/（含 kernel、dtb 與 .wic／.ext4 等 rootfs image） | Yocto Project |
Buildroot
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| Buildroot | 另一套嵌入式建置系統，統管 kernel 與 U-Boot，kernel 底下再掛 Driver 與 Device Tree | Buildroot、嵌入式系統背景知識 |
make menuconfig | Buildroot 主設定入口（選套件、kernel、rootfs 等） | Buildroot |
make uboot-menuconfig | 設定 U-Boot 的入口 | Buildroot |
defconfig | 預設設定檔，建置系統與 kernel／U-Boot 設定的起點 | 嵌入式系統背景知識 |
三、韌體工程實踐
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| Release Channel（發布通道） | 「正式 vs 非正式 image」對應的概念，經典是 Chrome 四通道 Canary → Dev → Beta → Stable：越前面越新越不穩、給早期測試踩雷，越後面越嚴謹 | Firmware Image 管理 |
| Build Promotion（建置晉升） | 同一個 build artifact 不重編譯，「一路晉升」通過各 gate（自動測試 → 候選 → 整合測試 → 正式），保證位元層級相同——build once, promote many | Firmware Image 管理 |
| Nightly Build | 每日／每晚自動出的 build，搭配 trunk-based development 隨時可產出非正式 image | Firmware Image 管理 |
| Trunk-Based Development | 主線隨時可出 build 的持續整合模式，原則是 "master/trunk is always green"，靠自動化擋掉壞 commit | Firmware Image 管理 |
| Shift-Left Testing（測試左移） | 把測試／整合往開發前段推，越早發現 bug 修復成本越低；非正式 image 是其載體 | Firmware Image 管理 |
| Release Candidate（RC） | 從 release branch 切出、凍結功能（feature freeze）、只修 bug、經完整 regression 才 sign-off 給 QA 的正式 image | Firmware Image 管理 |
| CI/CD pipeline | 承載 build promotion 與分支策略的自動化骨幹（Jenkins、GitLab CI 等） | Firmware Image 管理 |
| LAVA | Linaro 的自動化韌體/OS 測試框架，把 build flash 到實體板開機測試 | Firmware Testing |
| openQA | 開源自動化 OS 測試工具，常與 LAVA 一同出現在韌體 CI 議程 | Firmware Testing |
| Linaro validation | Linaro 的 validation 平台（validation.linaro.org），韌體驗證的參考基礎設施 | Firmware Testing |
四、硬體與週邊
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| 嵌入式 Linux 四大組成 | Bootloader（上電最先執行、載入 kernel）→ Kernel（管理記憶體/排程/檔案系統/driver）→ rootfs（使用者空間、init 與應用）→ Driver（kernel 與硬體周邊的橋樑） | 嵌入式系統背景知識 |
Device Tree（.dts / .dtb） | 描述板上硬體資訊的資料結構，.dts 原始檔編譯成 .dtb，由 bootloader 傳給 kernel | 嵌入式系統背景知識 |
| 交叉編譯（cross-compile） | 在一個架構的主機上編譯出另一架構可執行的程式，需對應的 toolchain | 嵌入式系統背景知識 |
| kernel space vs user space | 核心空間（driver、排程、記憶體管理）與使用者空間（函式庫、應用程式）的權限分界 | 嵌入式系統背景知識 |
| init（BusyBox init / systemd） | rootfs 掛載後執行的第一個使用者空間程式，管理服務啟動 | 嵌入式系統背景知識 |
| State Machine（狀態機） | 用「狀態＋事件＋轉換規則」描述系統行為的模型，嵌入式常用來管理開機/待機/工作等狀態；實作四步驟：定義狀態 → 定義事件 → 定義轉換規則 → 實作狀態機 | State Machine |
nvidia-smi | 查 NVIDIA GPU 狀態的指令：驅動版本、CUDA 版本、溫度功耗、佔用 VRAM 的 process | NVIDIA GPU |
lsmod | grep nvidia | 查 NVIDIA kernel 模組相依：nvidia、nvidia_uvm、nvidia_drm、nvidia_modeset | NVIDIA GPU |
| CUDA | NVIDIA 的 GPU 運算平台，nvidia-smi 會顯示其版本 | NVIDIA GPU |
| Raspberry Pi Imager | 官方燒錄工具，把 OS 寫入 microSD，開機前可預設 SSH／Wi-Fi／帳號 | Raspberry Pi |
| GPIO | 通用輸入輸出腳位，可接感測器與周邊，常用於 IoT、home server、自動化 | Raspberry Pi、嵌入式系統背景知識 |
五、半導體與製程
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| 半導體 | 導電性介於導體與絕緣體之間的材料（最常見為矽 Si），可透過摻雜與外加電壓控制導電行為，是 IC 的基礎 | 半導體 |
| N 型 / P 型 | 摻入不同雜質形成多數載子為電子（n-type）或電洞（p-type） | 半導體 |
| 摻雜（doping） | 摻入雜質改變半導體導電行為的手段 | 半導體 |
| PN 接面（junction） | 二極體的基礎，具單向導通特性 | 半導體 |
| MOSFET | 現代 IC 最基本的開關元件，由 gate 電壓控制 source–drain 通道導通 | 半導體 |
| CMOS | NMOS + PMOS 互補組成，靜態功耗低，是數位邏輯主流製程 | 半導體 |
| fabless | 只做 IC 設計、不自建晶圓廠（如聯發科、NVIDIA、高通） | 半導體 |
| foundry（晶圓代工） | 專做製造的晶圓廠（如台積電 TSMC） | 半導體 |
| OSAT（封裝測試） | 委外封裝與測試廠（如日月光） | 半導體 |
| IDM | 設計＋製造整合（如 Intel、三星） | 半導體 |
| 光罩 / 微影 / 蝕刻 / 沉積 / 離子佈植 | 反覆堆疊的核心製程：photomask、lithography、etch、deposition、implant | 半導體 |
| 製程節點 | 如 3nm、5nm，越先進單位面積電晶體越多、效能/功耗越好 | 半導體 |
六、半導體量產測試
測試站點與設備
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| test insertion（測試站點） | 晶片從晶圓到客戶手上經過的一連串測試站點，每加一站成本顯著上升 | 半導體量產測試全景 |
| CP（Chip Probing / Wafer Sort） | 晶圓切割封裝前的測試，用探針卡扎裸 die 接點透過 ATE 篩壞品；核心價值是省封裝費並回饋晶圓良率給 fab | CP 晶圓測試、半導體量產測試全景 |
| FT（Final Test） | 晶片封裝後的測試，放進 socket 經 load board 接 ATE，驗封裝製程有無引入缺陷、補測 CP 測不了的項目、分 bin 出貨 | FT 最終測試 |
| SLT（System-Level Test） | 出貨前把晶片放進類產品板開機跑韌體/OS，攔 ATE 結構性測試抓不到的漏網缺陷（test escape），把品質壓到客戶要求的 DPPM | SLT 系統級測試 |
| ATE（Automated Test Equipment） | 自動化測試設備（不是測試階段），CP 與 FT 共用的機台平台，把測試向量以電訊號打進接腳比對輸出 | ATE 是什麼 |
| Tester / Handler / Prober | ATE 環境三要素：tester（機台本體）、prober（移動晶圓對準探針）、handler（抓取封裝品放進 socket、依結果分料） | ATE 是什麼、FT 最終測試 |
| probe card（探針卡） | CP 用來接觸裸 die pad 的介面；分懸臂樑（Cantilever/CPC）、垂直（Vertical/VPC）、MEMS 三類，接觸電阻與寄生電感限制了高頻與大電流測試 | CP 晶圓測試、ATE 是什麼 |
| load board + socket | FT/SLT 用來連接封裝品與機台的介面硬體 | FT 最終測試 |
| DUT（Device Under Test） | 受測晶片 | SLT 系統級測試 |
| wafer map | CP 產出的晶圓好壞分布圖（以 ink 點或電子紀錄），封裝廠只取 good die | CP 晶圓測試 |
| WAT / PCM | Wafer Acceptance Test（也稱 PCM），測晶圓切割道（scribe line）上的 test key 元件電性參數，監控 fab 製程是否穩定——與測產品的 CP 完全不同層次 | CP 晶圓測試、半導體量產測試全景 |
| WLCSP | 晶圓級封裝，產品在晶圓階段就完成封裝，CP 測完切割即出貨，無傳統 FT | CP 晶圓測試、半導體量產測試全景 |
| 盲封 | 製程成熟、良率穩定時跳過 CP 直接封裝的做法，風險自負 | CP 晶圓測試 |
| redundancy analysis / laser repair | 記憶體 CP 特有：算出可修復位址，用雷射把 repairable die 救回，同時提升良率與可靠度 | CP 晶圓測試 |
測試哲學與 DFT
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| 結構性測試（Structural Test） | CP/FT 主體：不驗功能而驗「電路結構有沒有做對」，依賴 DFT，有 fault model 可量化 coverage、測試時間秒級 | 半導體量產測試全景、ATE 是什麼 |
| 功能性測試（Functional Test） | SLT 主體：直接模擬終端使用情境（開機、跑 OS、真實 workload），抓結構測試抓不到的缺陷，但無 coverage 理論、時間長、fail 難除錯 | 半導體量產測試全景 |
| DFT（Design for Test） | 設計階段就埋進晶片的測試電路（scan chain、MBIST），讓 ATE 能控制與觀測內部節點 | ATE 是什麼 |
| ATPG（Automatic Test Pattern Generation） | 自動產生測試向量的工具，配合 scan chain 控制/觀測內部節點 | ATE 是什麼 |
| scan chain | 把晶片內部暫存器串成移位鏈，把深埋電路「攤開」給機台看 | ATE 是什麼 |
| MBIST（Memory Built-In Self-Test） | 記憶體區塊內建自我測試電路，機台下指令收結果即可 | ATE 是什麼 |
| fault model（故障模型） | 讓覆蓋率可精確計算的模型：stuck-at、transition、bridging 等 | ATE 是什麼、半導體量產測試全景 |
| stuck-at fault | 最常見的故障模型（節點卡在固定 0 或 1），可計算「pattern 覆蓋了 98.5% stuck-at fault」這類工程陳述 | ATE 是什麼 |
| fault coverage | 一組 pattern 對某 fault model 的覆蓋率，可量化 | ATE 是什麼 |
分級、良率與品質度量
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| binning | 依測試結果把晶片實體分料（physical binning），除好壞外還依效能等級分級 | FT 最終測試 |
| speed binning | 依 Fmax／Vmin 把同一顆設計分成不同 speed grade 販售，決定 SKU 與定價 | FT 最終測試、半導體量產測試全景 |
| Fmax / Vmin | 最高工作頻率／最低工作電壓，FT 量測用於 speed binning 與系統軟體 DVFS 設定 | FT 最終測試、ATE 是什麼 |
| DPPM（Defective Parts Per Million） | 每百萬顆的不良數，chip vendor 寫進合約的品質承諾；汽車客戶動輒要求個位數 | SLT 系統級測試 |
| 十倍法則 | 缺陷越晚被發現越貴：CP 攔到損失一顆 die、FT 多賠封裝費、逃到客戶產線要拆板重工、逃到終端是 field return 與品牌傷害 | 半導體量產測試全景 |
| test escape | 逃過測試站點的漏網缺陷，SLT 的攔截對象 | SLT 系統級測試 |
| SDC（Silent Data Corruption） | 晶片不當機、只默默算錯的靜默資料損毀，多源自 timing margin 勉強及格的邊際缺陷，需特定指令/資料才觸發 | SLT 系統級測試、ATE 是什麼 |
| 邊際缺陷（marginal defect） | 電性「勉強及格」（timing margin 偏低但未低到 scan fail），特定電壓/溫度/資料下才出錯 | SLT 系統級測試 |
| Shift Right + Shift Left | 先在 SLT 攔系統級失效（shift right），再把失效模式回饋給 ATE pattern 與設計規則（shift left）形成閉環 | SLT 系統級測試 |
| adaptive SLT | 依前段測試資料用預測模型給每顆晶片打 DPPM 風險標籤，高風險跑完整測項、低風險精簡或跳過 | SLT 系統級測試 |
| chiplet / 2.5D/3D 封裝 | 先進封裝讓「每顆 die 都 known-good」不等於「組起來 known-good-system」，引入 die-to-die interconnect、封裝應力、熱耦合等新失效模式 | SLT 系統級測試 |
MTBF 與系統整合
| 名詞 | 說明 | 出處 |
|---|---|---|
| MTBF（Mean Time Between Failures） | 教科書上是可修復系統的平均故障間隔（總運作時間 ÷ 故障次數）；在行動裝置產品線語境更常指整機軟體穩定性指標，客戶把門檻寫進出貨 exit criteria | MTBF 與系統整合 |
| MTTF（Mean Time To Failure） | 用於不可修復元件（壞了就換）的平均壽命，晶片、燈泡講 MTTF | MTBF 與系統整合 |
| MTTR（Mean Time To Repair） | 平均修復時間；MTBF = MTTF + MTTR，可用度 = MTBF / (MTBF + MTTR) | MTBF 與系統整合 |
| Monkey | Android 內建壓測工具，注入偽隨機（seed 可重現）使用者事件流對整個軟體堆疊施壓，是 MTBF 壓測核心 | MTBF 與系統整合 |
| MTBF triage | 把壓測收集的 crash 去重、初判、跨 stack log 分析後分派給 owner 團隊的循環；本質是「以統計形式呈現的跨團隊 log 分析」，落在系統整合（SI）團隊 | MTBF 與系統整合 |
| 系統整合（SI） | 模組團隊對零件負責、SI 對「組起來撐不撐得住」負責；MTBF 與 SLT 都是其主場，需跨層 debug 能力歸因失效 | MTBF 與系統整合 |