關於我

Alan Tseng — 用 AI agent 讓韌體工作跑更快的嵌入式軟體工程師。

工作範圍大致是三塊：Android 平台整合、伺服器韌體（OpenBMC）、以及把 AI agent 接進韌體開發流程。這個站是這些工作的副產品—— 邊做邊記，記完再整理成索引與名詞表。

現在在做什麼

MediaTek，嵌入式軟體工程師

Android 平台整合與自動化，主要在 build、log triage 與跨團隊整合這幾段，並把 AI agent 實際放進日常流程裡（不是 demo，是要能重跑的那種）。

單位	做什麼
MediaTek（現職）	Android 平台整合與自動化，AI agent 導入韌體開發流程
Wiwynn	伺服器平台的 OpenBMC 韌體開發與除錯
Pegatron	以 Kubernetes 做 rack-scale 伺服器的驗證自動化
LINE（實習）	API 開發用的內部工具

學歷：國立臺灣大學資訊工程碩士

三條線，對應這個站的三個索引：

主軸	在做／在讀的東西	入口
Android 與開機鏈	AOSP build、GKI／kleaf、SELinux、AVB 與 verified boot、TF-A／OP-TEE、各家 SoC 的 boot flow 對照	Android 系列索引
伺服器韌體與 BMC	OpenBMC、IPMI／Redfish、PLDM／SPDM、sensor 與 thermal、LinuxBoot 與 u-root	BMC 系列索引｜ Embedded 系列索引
低階效能與工具鏈	RISC-V（RVV、SpacemiT IME）、SIMD intrinsics、編譯器與模擬器、CPU 端的 LLM 推論	開源貢獻紀錄

近期在補的是 Tegra／Jetson BSP——driver 與 device tree、L4T 與 meta-tegra、開機鏈的實機操作，路線圖寫在 Tegra BSP 學習地圖。

貢獻散在 GitHub、AOSP Gerrit 與 OpenBMC Gerrit 三個系統上，完整清單（含合入狀態、依影響力與依領域兩種排序）在開源貢獻紀錄：

Android Common Kernel：kernel/common 5 個 change 已合入（dma-heap、dma-buf、binder、scsi/ufs），automerge 傳播到多條分支
AOSP HAL：hardware/interfaces 與 libhardware 共 17 筆在 review，主軸是替範例實作補 service fuzzer
上游專案：llama.cpp（SpacemiT X60 的 RISC-V 矩陣加速）、u-root（riscv64 kexec）、sse2neon、shecc、elfuse、rv32emu、libspdm、OpenBMC libpldm

主題	文章
AI agent 的安全架構	Kubernetes 作為 AI 代理系統之縱深防禦平台
AI 輔助韌體開發	MCP、Skills 與 Harness 的三層拆解
效能除錯的實戰過程	在 Pixel 8 上追一個 llama.cpp 的 SVE 效能退化
開機流程的全景	從按下電源到 Linux：PC、伺服器、Android、ARM Server
設計筆記	設備租約與遠端除錯通道

一個 TIL（Today I Learned）知識庫，用 Docusaurus 建置，push 到 main 就自動發佈。內容以繁體中文為主，約 320 篇。

筆記大多平鋪在 docs/ 底下，所以另外長出 0.map/ 這一層：每個主題一份索引（有哪些文章、從哪篇開始讀）與一份名詞表 （從一個陌生的縮寫反查回原始筆記）。想找東西的話從知識地圖進來比看側邊欄快。